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【三实讲坛第217期(2011协同创新论坛系列8)】国际食品包装科技前沿
发布时间:2015-03-31 00:00:00      点击次数:

题 目:国际食品包装科技前沿

主讲人:Kit L. Yam,国际知名食品包装专家,美国罗格斯大学教授

时 间:2015年4月2日(周四)下午14:00

地 点:浙江省农产品化学与生物加工技术重点实验室三楼学术报告厅

主讲人介绍:

• Kit L. Yam, 男,1954年生,博士,教授,美国罗格斯(Rutgers)大学食品科学系研究生部主任,担任“Packaging Technology and Science”, “Journal of Food Process Engineering”,“Food Science and Technology Research”,“Journal of Packaging Technology and Engineering”等杂志编委,担任“Encyclopedia of Packaging Technology, 3rd edition” (Editor-in-Chief, to be published in 2007 by Wiley),“Handbook of Food Science, Technology and Engineering” (Associate Editor, published by Taylor and Francis, 2005)编者。目前任江南大学包装系兼职教授,暨南大学客座教授。

• Yam教授长期从事食品包装的教学和科研工作,主要研究领域包括食品包装材料的溶剂迁移,控释活性包装材料与技术,是该研究领域的先驱者,曾在Science 上发表论文“ "Diffusion of Small Solutes in Polymer Containing Solutions”。 多年来,在” Carbohydrate Polymers”,” Food science”, “Packaging technology and science”等期刊上发表SCI论文60多篇。 主持美国国家科学基金(NSF)项目“PFI: Creating Value from Agricultural Materials for the Biomedical Market”,,美国农业部(USDA ) NRI项目 “Development of Novel Food Packaging for Controlled Release of Active Compounds: Polymer Blend Morphology and Composition Effects,” ,NASA 食品活性包装科技项目“Development of Innovative Nanocomposite Active Packaging Materials,” 等各类项目十多项。


欢迎全校广大师生参加。


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